
12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式举行,沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。代市长赵建军,副市长高亚光,华虹集团党委书记、董事长张素心参加开工仪式。
从签约到开工7个月,从建设到竣工17个月,从投产到满产更是比计划提前一年半。上海华虹集团自2017年将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡以来,用令人惊叹的“加速度”一次次创下同类项目的建设纪录,既助力高新区集成电路产业规模在今年成功突破1000亿元,也推动华虹无锡项目成为长三角区域一体化合作的典范。

百尺竿头更进一步。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区,占地108亩,总建筑面积20万平方米。通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式,园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应,孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。

当前,无锡正深入贯彻省第十四次党代会和省委经济工作会议精神,按照市第十四次党代会部署要求,抢抓长三角一体化发展重大战略机遇,奋力打造具有国际竞争力的集成电路地标产业。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目的落地,不仅将双方合作推向新领域、谱出新篇章,也为实现共同的“芯梦想”奠下新基础、作出新探索。无锡将持续擦亮“无难事、悉心办”营商环境金字招牌,为项目建设和人才发展提供最有力支持、最高效服务、最全面保障,推动集成电路产业高质量发展迈向新的更高台阶。
(陈菁菁)
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