新华报业·新江苏讯 (记者 陈悦勤) 9月25日,苏州首个光子封测平台通线并开放服务,为光子企业提供从光电芯片到集成器件的一站式定制化封装、测试、验证服务,助力打造一流光子产业集群。当天,平台首批合作客户集中签约。
该平台位于苏州高新区,聚焦光电芯片封装测试领域,可以将流片后的芯片封装成能实际应用的器件产品,并对产品性能进行测试。中小企业可以依托该平台轻装上阵,根据市场多变的需求进行创新性研发,迭代芯片设计,实现快速成长。项目分两期建设,一期已完成,于今年6月完成设备安装调试,平台二期将聚焦AI算力高速硅光芯片等前沿光电封装需求,升级实验室和中试线,打造技术水平领先、运行机制有特色的共性工艺公共服务平台,与国内的流片平台一起,在光子芯片领域形成贯通的产业链支撑平台体系。
光子产业是苏州“1030”产业体系的重要方向之一。当前,苏州围绕光子产业共性需求,针对性布局了“3+2+N”基础工艺与公共服务平台,包括先进化合物半导体、硅光集成和微光机电系统三大基础工艺平台,光子封装测试、光电器件测试与验证两大公共服务平台等,为光子企业研发与产业化提供平台保障。
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