半导体封测总部项目落户金坛，一期投资15亿元

文章来源：常州日报

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发布时间：2024-05-27 14:41:26

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5月21日，由制局半导体（江苏）有限公司投资的半导体封测总部项目在金坛签约，落户华罗庚高新区。

该项目总投资50亿元，一期投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划2026年上半年建成投产；项目二期将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设。

（杨成武宋蕾）

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