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半导体封测总部项目落户金坛,一期投资15亿元

文章来源:常州日报
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发布时间:2024-05-27 14:41:26
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5月21日,由制局半导体(江苏)有限公司投资的半导体封测总部项目在金坛签约,落户华罗庚高新区。Ub0新江南网|江南第一门户网

该项目总投资50亿元,一期投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求,计划2026年上半年建成投产;项目二期将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地,计划于2028年开工建设。Ub0新江南网|江南第一门户网

(杨成武 宋蕾)Ub0新江南网|江南第一门户网

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