中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡滨湖举办
初秋时节，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
活动现场
封测技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，通过“会展+”模式，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接。纵观全国集成电路产业版图，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，而滨湖是无锡集成电路产业发展的先行区。当行业盛会与产业高地相逢，“芯”的火花跃动不息。
“芯”载体，夯实产业基础
云集了全区近90%集成电路企业的蠡园开发区，是滨湖集成电路产业发展的热核。这片曾创造许多动人传奇的土地，正接力续写中国集成电路产业新的光荣与梦想。会上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。
无锡（国家）集成电路设计中心
“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，总投资30亿元，占地面积301亩。这里自然禀赋佳绝，办公室与湖光山色只隔一面幕墙，揽尽蠡湖之美，是设计者获得灵感和开展创作的理想之地。经过多年发展，该中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体，荣膺中国第三代半导体最具竞争力产业园区。
聚芯源创产业园效果图
锡芯谷人工智能装备产业园效果图
湖湾宝地，寸土寸金，为了让“黄金地带”释放出“钻石效益”，滨湖在“一中心”基础上，又重点打造了“两基地”，即聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园。双园区以“工业上楼”的全新解法，通过打造“竖起来的工厂”，全面助推集成电路产业发展拔节生长、更上层楼。未来，聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；锡芯谷人工智能装备产业园将聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环。
本次发布的“一中心、两基地”均坐落于滨湖区蠡园经济开发区，在这片核心区规划仅有2.98平方公里的土地上，云集了滨湖近90%的集成电路企业，是滨湖集成电路产业发展的热核。下阶段，开发区还将持续提供设备共享服务以及知识产权平台支撑，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。
“芯”硕果，释放澎湃动能
筑梦中国芯，扬帆太湖湾。在2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，滨湖将迎来车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约和16个产业项目签约。
活动现场
其中，车规级六轴惯性制导芯片产业化项目由无锡北微微电子科技有限公司投资建设，前期计划投资1亿元，针对面向无人驾驶车辆、船舶、工程机械、无人机、机器人等领域应用的工业级六轴惯性芯片进行关键工艺的突破性研发，新型结构、关键封装工艺的设计与实现以及核心ASIC的设计与流片，致力推动国产工业级IMU的产业化落地；惠然科技半导体量测设备项目由惠然科技有限公司投资建设，依托企业在扫描电子显微镜领域的技术积累，该项目有望在半导体量测设备领域率先打破国际垄断，填补国内相关设备空白。
持续深耕“芯”产业30余年，滨湖矢志打造长三角集成电路“芯”高地。这里，诞生了全国第一块超大规模集成电路；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；构建了国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等高能级科创平台；集聚了中科芯、卓胜微、利普斯等行业翘楚和超200家集成电路企业。其中，在封测领域，滨湖企业利普思的第三代功率半导体封装技术已是全球领先水平，车规级SiC模块产品在目前市场上达到了最高的功率密度，高于行业水平30%以上，技术处于全球领先水平。
活动现场
自2018年以来，滨湖已成功举办了五届创芯论坛，2023年滨湖区集成电路产业产值达135亿元，增长20%，滨湖集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群。
“芯”智慧，问道行业未来
随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。针对这一趋势，会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。
中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜发表主旨演讲
除主论坛外，本次活动还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。目前，该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览。
本次活动由中国半导体行业协会封测分会主办，中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会承办。
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