江丰电子业绩翻倍后再放大招!500亿市值靶材龙头拟登陆港股,搭建国际化资本平台

2026-10-16  A+ A-
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上半年净利大增超113%的半导体材料龙头江丰电子,再度迈出关键发展步伐。10月14日,江丰电子发布公告,公司正式启动H股上市计划,拟登陆港交所主板,冲击“A+H”双上市格局,助力企业全球化布局。

截至10月14日收盘,公司股价达190.21元,总市值达525亿元。

双轮驱动业绩高增 核心业务持续放量

江丰电子属于半导体材料领域龙头企业,实控人姚力军怀着产业报国的初心从国外500强企业离职并进行创业,逐步将小企业打造成创业板上市巨头,同时带领公司从靶材业务起家,逐渐拓展至精密零部件业务,打造第二增长曲线,一步步做大做强,成为全球靶材龙头,出货量全球第一。

2026年以来,受到有色金属矿产价格的上升,相关靶材材料作为重要的应用下游,进一步传导了价格上涨。8月25日,江丰电子披露2026年半年度报告,营收、净利润实现大幅增长,盈利能力显著提升。数据显示,公司上半年营业收入达27.37亿元,同比增长30.68%;归母净利润5.40亿元,同比暴涨113.61%;扣非归母净利润2.06亿元,同比增长17.15%。

凭借深厚的技术积累、成熟的制造能力、稳定的产品品质以及全球化的服务销售网络,公司持续抢占先进制程市场。其中基石业务超高纯金属溅射靶材表现稳健,上半年营收16.71亿元,同比增长26.08%,牢牢稳住基本盘。

同时,公司多年布局的半导体精密零部件业务迎来快速增长,成为核心第二增长曲线。目前江丰电子已是国内多家知名半导体设备企业、国际一流芯片厂商的核心供应商,核心产品持续产销放量,该业务上半年营收6.45亿元,同比大幅增长40.59%,增速远超基石业务。

启动H股上市计划 加速全球化战略布局

在业绩稳步攀升的同时,江丰电子正式开启国际化资本布局新进程。10月14日,公司召开第四届董事会第四十一次会议,审议通过H股发行上市相关多项议案,官宣拟发行境外上市股票(H股),并申请在香港联交所主板挂牌上市。

对于本次上市目的,江丰电子表示,此举旨在加快公司国际化战略落地,借助国际资本市场优势,搭建多元化资本平台,提升境外融资能力,进一步增强企业资本实力与综合竞争力,匹配公司整体发展战略及日常运营需求。

目前公司已启动前期筹备工作,正积极对接相关中介机构推进各项事宜,除本次董事会审议通过的议案外,H股发行上市的具体细则尚未敲定。

值得注意的是,本次H股上市流程尚未落地,后续还需经过公司股东大会审议通过,同时需获得中国证监会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等多家监管机构的批准、核准或备案。本次上市能否顺利完成审议审核、最终成功实施,仍存在重大不确定性。