杭州半导体封测龙头半年净利润预增134%

股价今年涨了近两倍，近两年涨13倍

6月22日晚，杭州半导体封测龙头长川科技发布2026年半年度业绩预告，进一步印证了半导体产业的高景气度。公司预计2026年半年度归母净利润为9亿~10亿元，同比增长110.76%~134.18%；扣非净利润为8.5亿~9.55亿元，同比增长139.38%~167.38%。

长川科技股价昨日盘中一度大涨超过6%，最高触及294.97元/股，随后冲高回落，收盘涨4.06%；其年内涨幅超过182%，自2024年初低点以来最大涨幅超过1300%。

长川科技成立于2008年4月，总部位于杭州市滨江区创智街500号，是国内半导体测试设备龙头，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，于2017年4月在深交所创业板挂牌上市。

对于报告期内业绩大幅增长的原因，长川科技表示：“系前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经常性损益约为4500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。”

长川科技业绩爆发，正值当下AI产业快速发展所带来的新一轮上行周期。据东吴证券研报，测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（Advantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望受益于国产化替代加速。

可以看到，长川科技在2024年营收便出现大幅增长，当时营收大增105.15%达到36.42亿元，扣非净利润同比大增640.96%至4.14亿元。

2025年公司营收继续增长45.31%至52.92亿元，进一步验证了国内半导体产业的高景气度，这也和当下资本市场上相关芯片以及光通信上市公司高歌猛进的市场表现基本相符。

在今年4月份发布的业绩展望中，公司管理层这样描述时下半导体行业的发展机遇：“面对全球半导体行业复苏和国产化替代加速的双重机遇，归功于国家对集成电路产业关注度不断提升，同时得益于公司研发项目不断加大投入、产品线不断丰富、大客户战略得到深化、小客户不断开发等多方面积极作用，公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到了显著提升。公司积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，把握机遇，迎接挑战。尽管全球贸易摩擦余波未平、经济环境复杂多变，但公司凭借国家对集成电路产业政策的持续利好，以及自身在研发创新领域的深耕细作，精准把握行业复苏脉搏，灵活调整经营策略，既顺应市场结构性增长趋势，又前瞻性地布局风险防控机制，通过优化客户服务体系与强化内部管理效能，有效应对外部不确定性。”

一个潜藏的细节是，在4月份公布的年报中，公司存货、合同负债分别为35.57亿元、1.00亿元，同比增长59.22%和209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大、预收货款增加所致，这也说明公司订单后续增长的动力仍十分强劲。

从业绩节奏看，长川科技增长势能持续强化。2025年，公司归母净利润同比增长190.42%，2026年一季度同比增长217.60%，2026年上半年预告增速继续维持在110%以上，显示行业需求与公司份额提升的双重逻辑仍在兑现。