市政府召开集成电路装备企业座谈会

2026-08-24  A+ A-
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8月22日,市长、市集成电路产业链链长蒋锋主持召开集成电路装备企业座谈会,听取对当前产业形势和下一步工作的意见建议。他强调,要深入学习贯彻习近平总书记关于发展新质生产力的重要论述和对江苏工作重要讲话精神,按照省委省政府部署和市委工作要求,坚持与时俱进、锻长补短,进一步强化创新驱动、开放合作、引优育强,全力支持企业做强做大做优,推动集成电路装备产业能级整体跃升。副市长周文栋,市政府秘书长陈寿彬参加会议。

  座谈会上,吉姆西半导体、亘芯悦、魅杰半导体、微导纳米、研微半导体、芯慧联半导体、恩纳基、海古德、漠润新材料以及市半导体行业协会负责人围绕生产经营现状、未来发展布局先后发言,就构建产业生态、拓展应用场景、突破核心技术等方面提出一系列具有针对性和可操作性的真知灼见。市集成电路专班汇报全市集成电路装备产业发展情况及下阶段工作重点,市相关部门、国企和板块现场回应诉求。

  蒋锋边听边记,不时互动交流,要求有关方面认真梳理、务实解决企业反映的问题诉求。他指出,当前我市集成电路装备产业正先发起势,进入发展“加速期”和“关键期”,必须抢抓机遇、乘势而上,加快强链补链延链,持续巩固提升竞争优势,为全国全省集成电路产业高质量发展作出更大贡献。要聚力攻坚“卡脖子”技术,强化企业创新主体地位,鼓励企业组建创新联合体、积极参与“揭榜挂帅”、拓展与高校产学研联动,有效汇聚科研资源和人才,围绕整机设备、核心零部件、新材料等细分赛道集中力量攻克关键核心技术,推动更多创新成果在锡落地转化,更好服务和融入国家集成电路战略布局。要全面加强产业链协作,依托无锡既有生态优势,大力引育平台型整机龙头企业,促进供应链配套对接,帮助更多本地优质装备企业深化上下游协同、大中小融通,引导有条件企业通过兼并重组等方式整合资源、发展壮大,实现互惠互利、合作共赢。要系统优化全方位服务,聚焦企业需求研究出台更加精准适配的扶持政策,完善基金早投敢投、企业上市支持、商业保险补偿等金融赋能机制,建强用好市产研院、验证中心等创新平台,统筹做好用人、用电、用地等要素保障,为产业发展提质增效创造良好条件。

来源:无锡

 

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