交汇点观察｜不止拼技术！省级双创大赛选项目看什么？

初秋的金陵，创新潮涌。9月10日，由江苏省工业和信息化厅指导，江苏省中小企业发展中心主办的第十一届“创客中国”江苏省中小企业创新创业大赛总决赛在南京举行。

历经13场区域赛和5场专题赛的激烈角逐与层层选拔，30个优秀项目从450个项目中脱颖而出，这些“强中更强”的“实力派”在总决赛舞台上一决高下。

纵观进入决赛的项目，覆盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等前沿领域，近半数项目瞄准“卡脖子”难题，既展现出江苏中小企业“向新而生、向质图强”的蓬勃活力，又与江苏重点支持的战略性新兴产业发展方向高度同频。

多点突破填空白，“硬技术”抢占全球竞争身位

在AI高算力芯片爆发的大环境下，HBM（高带宽内存）、3D堆叠等先进封装技术供不应求，与之对应的是传统粉末EMC（环氧塑封料）因流动性差已无法满足高性能芯片的封装效率与可靠性需求，而高端颗粒EMC长期被国外垄断。

“我们的目标是实现国产替代，让中国芯穿上自己的‘铠甲’。”总决赛舞台上，来自江苏中科科化新材料股份有限公司项目负责人张之魁以一句铿锵有力的宣言“亮相”，他表示，公司自主研发的颗粒EMC具备快速固化、低应力、低翘曲、高可靠性等特点，经中国电子材料行业协会鉴定：性能达国际先进水平，填补国内空白。

凭借这一技术创新，该项目拿下本次大赛企业组一等奖。

翻阅此次获奖的项目名单，不难发现，打破国外垄断，精准锚定市场抢占“身位”，已成为这些双创项目的鲜明标识，它们中，有的不仅填补了国内技术空白，更在激烈的全球竞争中实现了从跟随、并跑到部分领跑的跨越。

随着芯片向轻薄化、高性能化发展，对25微米以下超薄晶圆的加工精度要求极高，核心工序长期被国外垄断，高端产线完全依赖进口，供应链安全受制于人。

江苏京创先进电子科技有限公司自主研发的25微米以下超薄晶圆干式全流程一体化量产装备填补国内高端一体化设备空白，实现核心工序100%国产且自主可控。目前，该设备已广泛应用于经济型封装、存储芯片、功率半导体等行业，公司产品通过了马来西亚、日本等地国际知名企业的验收，验证了其全球领先的品质。

“我们不仅能满足多种复杂工艺需求，还能接受客户的定制化开发。”江苏京创项目经理童永娟介绍，得益于本土化的研发、制造与采购体系，该设备在保持与国际标杆设备一致甚至更优性能的同时，成本降低了30%，交付周期缩短了60%，并提供7×24小时极速售后服务，极大提升了国产替代的落地效率。

数据显示，本届大赛90%以上的参赛项目聚焦江苏先进制造业产业集群和重点产业链领域。其中新材料项目87个、高端装备项目78个、人工智能项目53个，三大领域合计占比近半，产业导向鲜明。

从赛场投射到现实产业版图，可以看到，当前江苏正加快构建现代化产业体系，大力发展战略性新兴产业，加快打造新一代信息技术、人工智能、生物医药、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群，对未来赛道提前卡位。

专精尖闯出新天地，中小企业站上“大舞台”