一颗端侧大模型芯片，如何嵌进梁溪AI全链？

　AI时代，决胜未来的关键不再仅仅是云端的算力，更是物理世界无处不在的端侧智能。

　　8月18日，梁溪科技城数智经济产业园迎来重磅项目——影微创新全国总部正式启用。这家成立不足两年、累计融资超20亿元、芯片出货量已达千万级的端侧大模型AI芯片领域龙头企业迎来又一里程碑时刻。

　　在AI产业从“云”向“端”狂奔的当下，影微创新全国总部在梁溪启用，不仅是一家芯片公司落子，更是一颗端侧大模型AI芯片完整嵌入梁溪“算力—模型—芯片—终端”人工智能全栈体系的标志性事件。透过影微创新，我们看到的是一座城市如何为AI产业筑牢“根技术”。

　　影微的“硬核”到底硬在哪？

　　当前，人工智能正加快向智算服务领域渗透，全球AI应用加速从云端单点算力演进为云边端协同分布式架构。端侧大模型依托低时延、低成本、数据安全、离线可用的核心优势，正筑牢智能终端产业发展根基。

　　互联网数据中心在《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》中指出，2026年第一季度全球端侧AI芯片出货量同比增长78%。据权威机构预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元。这些数据都清晰地指明：端侧AI产业已经进入高速扩容的黄金窗口期，随之而来的，是行业对高端端侧AI芯片的迫切需求。

　　作为国内领先的深耕端侧大模型AI芯片全栈自研的硬核科创企业，影微创新完整掌握端侧AI解决方案全链条核心技术，能够为客户提供“算法+芯片”软硬件一体化Turnkey解决方案。其布局的以“视频大模型、多模态大模型、世界模型”为核心的三大产品线，通过软硬件深度协同耦合，打造出差异化、高壁垒的核心竞争优势。

　　这种全栈自研能力，使其产品覆盖智能相机、智能手机、智能眼镜、智能机器人等全域终端赛道，产品批量搭载于各赛道头部品牌旗舰产品，不仅实现了对国际巨头同类产品的国产化替代，更是完成了从技术研发到规模化量产交付的完整商业闭环，稳居国内端侧AI芯片第一梯队。

　　端侧AI高地缘何落地梁溪？

　　影微创新选择梁溪、扎根梁溪并非偶然，而是基于产业链上下游的高度契合与生态支持。

　　端侧芯片研发，离不开强大的算力底座。梁溪前瞻布局的无锡人工智能协同创新基地，搭载华为昇腾先进算力，区城一体布局4大算力中心超1600P算力。在此基础上，联合算力调度领军企业无问芯穹打造“算力淘宝”平台，纳管异构算力超9000P。依托这一“软硬协同”的先进算力体系，影微创新无需远赴外地调取资源，即可完成从大模型算法到芯片架构的高效映射。

　　端侧芯片要能“跑得动”模型，还需与模型架构协同。当前，梁溪科技城已集聚阶跃星辰、生数科技、面壁智能等20余个重点模型项目，大模型备案数位居全市前列。依托梁溪科技城的生态优势，影微创新实现了芯片与模型的耦合：前者是后者落地的硬件底座，后者是前者优化的适配对象，双方在“模型定义芯片、芯片反哺模型”的互动中，形成了紧密的共生关系。

　　芯片的价值，最终要在终端场景中验证。梁溪作为无锡中心城区，天然拥有工业制造、公共服务、商业消费等多元场景，具身机器人、智能穿戴等各类智能终端集聚，为端侧AI芯片提供了从需求定义到验证落地的完整应用链条，推动“梁溪芯”在本地率先应用、率先迭代，成为适配企业技术迭代的场景需求下的核心价值。

　　影微创新的飞速发展，也得益于无锡市区两级国资的“耐心资本”支持。企业自2024成立以来，已累计融资超20亿元，其中A轮融资由梁溪科创母基金领投，市产业集团同步跟投；市国联集团领投B轮融资、梁创投跟投。多元化、高含金量的资本矩阵，为企业持续加码前沿技术研发、迭代升级芯片产品筑牢了资金底座。

　　端侧芯片如何激起AI“聚变”？

　　作为端侧大模型AI芯片领域的头部企业，影微创新的落地对梁溪区、梁溪科技城而言，其价值不只是一家芯片设计企业的产值贡献，更是一次精准高效的产业生态补位，为完善的“算力、算法、场景”的框架贴上“端侧AI芯片”这一块最关键的拼图。

　　近年来，梁溪区、梁溪科技城已系统构建起人工智能、机器人、低空经济等特色产业集群。作为衔接算法与终端的核心硬件环节，端侧AI芯片嵌入本地产业集群，夯实了梁溪区、梁溪科技城AI产业的根基，为机器人、低空经济、智能穿戴等赛道的本土企业找寻到一位“就近对接”的芯片合作伙伴，推动其向物理AI方向升级的路径愈发清晰。以此为契机，影微创新有效发挥了“一核带全局”的强链补链作用，推动梁溪科技城从单一环节突破迈向AI全产业链的系统性闭环。

　　这种产业集聚效应正与人才生态形成良性互动。无锡及梁溪积淀深厚的集成电路人才储备、产业配套氛围，为芯片设计企业提供了充足的人才供给与产业土壤，影微创新全国总部投用，将进一步补强梁溪高端AI芯片设计环节，提升区域芯片设计产业的能级与吸引力，带动更多设计人才与配套资源集聚。

　　谈及未来，影微创新CEO张结华信心满怀：“迎着蓬勃兴起的AI产业浪潮，我们将以全国总部启用为新起点，锚定端侧AI芯片主赛道，持续加大研发投入，拓展全球头部客户版图，致力成为全球领先的端侧大模型AI芯片解决方案供应商。”

来源：无锡日报