“二手设备维保商”跻身国家级“小巨人”

　原标题：“二手设备维保商”跻身国家级“小巨人”

　　走出一条本土硬科技企业的攻坚之路

　　前不久，无锡高新区的邑文科技，迎来企业总部基地园区建设的重要节点——研发办公综合大楼封顶，项目建成后将形成年产330台套半导体前道工艺设备产能，打造集研发设计、组装测试、产业化应用于一体的高端半导体装备总部基地。扎根无锡10余年间，公司“80后”董事长廖海涛带着一支科创队伍，从半导体二手设备维保的赛道起步一路成长，将一家初创小微企业打磨成国家级专精特新“小巨人”企业，走出了一条本土硬科技企业的攻坚之路。

　　2011年廖海涛来到无锡开启创业征程。“无锡完整的集成电路产业生态、暖心的营商服务，成为我在创业路上最坚实的后盾。”他介绍，企业落地之初的几年资金紧张，无锡的国资及时为企业提供了第一笔500万元的科创扶持资金，这笔资金为邑文科技打通了市场化融资的通路，第二年企业便完成5000万元的融资。科创扶持政策的覆盖维度远不止资金，园区落地阶段的房租减免、人才引育阶段太湖人才计划的专项奖补、产业落地全过程的要素保障，让企业能够卸下经营包袱，全身心投向技术攻坚。

　　赛道的转向，是企业发展最关键的一步。二手设备翻新业务稳步运转的同时，新能源汽车产业爆发带动碳化硅芯片需求快速上涨，廖海涛敏锐意识到，代际设备维保已经无法支撑企业长期竞争力，必须向自主研发的全新赛道跃迁。“无锡高新区各部门主动上门调研企业发展痛点，为企业研判产业方向、匹配上下游资源提供了充足的政策支撑。”

　　长期坚持研发投入，换来了实打实的技术突破。邑文科技将超过30%的营收投向科研，研发人员占全体员工的比重突破51%。经过多年研发创新，公司已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS以及逻辑、存储等先进制程领域。目前，团队累计落地33款自研半导体设备，多晶硅刻蚀机成功打破海外技术壁垒，碳化硅、氮化镓方向的第三代半导体工艺装备完成三代迭代，在一些工艺性能上已经超过国外的水平，公司自研的多晶硅刻蚀机2000ICP产品破解了“卡脖子”的技术难题。目前，企业已实现98%核心部件的国产替代。公司已将AI应用于产品设计、生产制造、工艺开发等核心环节，提升研发效率、降低成本、优化工艺参数。比亚迪、华虹等多家企业已成为邑文科技客户。

　　产业爬坡的过程中，资本与人才的双向奔赴为企业的高速成长注入动能。近年来，邑文科技已累计完成13.8亿元股权融资，国有资本及市场化社会资本接连入局。在营造人才的留存环境方面，廖海涛表示，除了良好的待遇外，公司开放广阔的研发舞台让工程师能够充分施展个人能力，清晰长远的企业战略，为所有员工锚定了共同的奋斗目标。

　　廖海涛表示，面向未来，企业将继续锚定国产半导体装备自主可控的方向，致力于成为全球的半导体、泛半导体高端微纳高科技装备制造业的领军企业，以国产硬核装备筑牢我国集成电路产业链的安全底座。

　　（张安宇）