长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟揭牌

9月25日，由省工信厅指导的集成电路产业设备更新交流合作对接会在无锡举行，由集成电路产业链上下游重点企业和相关金融机构等17家单位共同发起并筹建的长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟揭牌。

会上，省工信厅投资与技术改造处就工业领域大规模设备更新进行政策解读。卓胜微、中微晶圆代表晶圆制造企业围绕自身设备需求进行宣讲，微导纳米、恩纳基代表设备和零部件企业围绕自身产品特性做宣讲，无锡财通和江苏银行围绕自身金融产品进行推荐。当天，还进行了集成电路设备更新产融合作项目签约，芯卓半导体产业化建设项目、无锡卓胜微12寸射频芯片、SK海力士集成电路设备更新、300mm高端半导体设备研发和产业化、IGBT封装设备研发制造项目等5个代表性项目现场签约。

省工信厅二级巡视员曹阳介绍，江苏作为国内集成电路产业重要集聚地，已形成以无锡、苏州、南通、南京等市为核心，连云港、徐州、淮安等市为支撑的沿江和沿运河集成电路特色产业集群，2023年，全省集成电路产业实现销售收入超3200亿元，产业规模继续位居全国之首。