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梁溪：布局两大专业园区承载细分赛道

2026-09-02　 A+ A-
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　9月1日，以“芯筑底座 智驱终端”为主题的端侧芯片赋能智能穿戴产业交流会在梁溪区举办，影微创新、光舟科技、算能科技、赛富乐斯等企业代表围绕端侧AI芯片与智能穿戴展开对接。作为中心城区，梁溪立足无锡集成电路产业雄厚根基，实施“差异化错位”战略，向光电融合、智算芯片、半导体装备这些价值链高端的细分赛道要空间，以深度卡位换生态领跑。

　　走进梁溪半导体智慧装备产业园的赛富乐斯一期项目，洁净的车间里，一批增强现实微显示屏走下产线，将装进AI眼镜走进大众消费市场。全面达产后，这里可实现全彩AR微显示光机年产100万颗。

　　作为梁溪落子最重、链条最完整的一条赛道，光电融合的整体格局已呈现“芯片设计—显示模组—消费级终端”的全链条闭环。在驱动IC这一技术高点，数字光芯两度刷新硅基Micro-LED分辨率世界纪录，掌握标准定义权；在光学器件这一产业底座，积高电子CMOS图像传感器封测全球领先，光舟半导体掌握衍射光波导核心技术，赛富乐斯、奥视微深耕Micro-LED芯片与显示方案，多环节协同形成完备的器件供给能力；在终端应用这一转化出口，影目科技位居AI+AR智能眼镜销量第一。

　　人工智能把算力需求推向爆发，梁溪的切入方式沿“核心算力—互连底座—场景落地”纵深布局，打造一条完整的支撑链。在核心算力层面，算能科技RISC-V高性能服务器全球领先，实现云边端算力全场景覆盖；互连支撑层面，傲科光电打通算力高速传输通道，晟联科自主掌握高速接口IP核心技术，直指“算得快更要传得动”的传输瓶颈；专用芯片层面，辉羲智能主攻车载与具身智能大算力芯片并配套全栈解决方案，高云半导体率先实现车规级FPGA量产并打入国际市场，智算芯片的能级正持续跃升。

　　产业的纵深推进，最终要落到载体。梁溪以两大专业园区错位布局，山北街道的无锡（梁溪）光电装备产业园，规划面积232.8亩，聚焦芯片设计、先进封测、半导体装备三大赛道，已集聚主导产业企业80家、规上企业43家、国家级专精特新“小巨人”企业5家，是“寸土生金”的都市型半导体高地；扬名街道的无锡（梁溪）传感信息园，规划面积3.52平方公里，早在2009年即纳入“国家传感网创新示范区核心区”，串联起敏感元件设计、智能模组制造、行业系统应用全环节，形成感知、计算、通信一体化的高附加值产业链。

　　梁溪区相关负责人表示，未来梁溪将紧扣后摩尔时代产业演进趋势，持续深耕集成电路特色细分赛道，夯实产业链自主可控能力，加快打造空间集约、特色鲜明、动能强劲的都市型集成电路产业新高地，为无锡“芯”地标建设与实体经济高质量发展注入坚实“芯”动力。（蔡佳）

 

 

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