追“芯”成功 百余名青年“才”聚无锡

　　7月12日，近百名来自全国各地的“芯”青年齐聚一堂，参加中科芯集成电路有限公司举办的首届“人才节”。

　　据了解，中科芯已成功举办两届暑期开放日活动，获得了国内外知名院校的关注。今年，企业首次将活动升级为“人才节”，整个7月围绕人才引进、政策咨询、项目对接等主题，陆续开展暑期开放日、魅力城市之旅、博士企业行、新员工融训营等系列活动，有力托举“芯”青年成长成才。“与传统招聘会只能通过文字、视频了解公司的方式不同，人才节活动形式十分新颖。”中科大信息与通讯工程博士生张宸武表示，“在无锡的两天里，我们不仅能与公司的核心部门深度接触，还能沉浸式体验当地的创新创业氛围。”

　　此次活动汇聚了浙江大学、东南大学、厦门大学等多所高校的百余名集成电路专业青年。这些“芯”青年中，有即将毕业的研究生，也有在读的博士生。除了前来“求职”的青年，还有不少同学是来“求学”的。华中科技大学集成电路学院中国“芯”暑期社会实践队的冉同学表示：“我们最想了解中科芯的校企联合培养模式。我们团队有20多个小伙伴，希望通过这次活动了解企业需要什么样的人才，以及企业在培养人才过程中的难点，以便我们提前做好职业规划。”

　　借着此次人才节活动，中科芯还发布了今年第二批联合创新项目清单，涉及芯片设计、工艺集成、测试开发、系统软件等多个领域。希望通过校企合作，充分发挥中科芯的实践优势和高校的科研优势。目前，中科芯联合创新项目清单将会每季度发布一次，自2018年以来已累计发布需求清单10余次，校企联手助力300余款产品实现成果转化并推向市场。