集成电路产业迎设备更新风口，长三角这一产融联盟趁势揭牌

集成电路产业是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

9月25日，在江苏省工业和信息化厅指导下，由无锡市工业和信息化局主办的集成电路产业设备更新交流合作对接会在无锡太湖博览中心举行。

来自全国的集成电路产业精英、金融机构代表齐聚太湖之畔，当天，由集成电路产业链上下游重点企业和相关金融机构等17家单位共同发起并筹建的长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟揭牌。

集成电路产业迎设备更新“风口”

当前，大规模设备更新和消费品以旧换新已成为国家战略部署的重要一环。

今年5月，江苏省人民政府颁布《江苏省推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，大力支持企业设备更新和技术改造。

8月，我省从产业发展实际出发，出台《江苏省推动工业领域设备更新实施方案》，瞄准高端、智能、绿色、安全方向，明确实施4个专项行动，加快推进设备更新和技术改造。

截至9月下旬，全省累计完成更新工业领域设备21.9万台（套）。

江苏是装备制造大省，同时也是装备使用大省，集成电路产业投资强度大，设备更新周期快，这一轮大规模设备更新对于集成电路产业而言，是更新升级难得的机遇。

据介绍，江苏作为国内集成电路产业重要集聚地，经过多年培育、发展，逐步打造形成以无锡、苏州、南通、南京等市为核心，连云港、徐州、淮安等市为支撑的沿江和沿运河集成电路特色产业集群，2023年，全省集成电路产业实现销售收入超3200亿元，产业规模继续位居全国之首。

如何让更多行业企业积极投身设备更新的“浪潮”，进一步释放投资潜力？

会上，省工信厅投资与技术改造处就工业领域大规模设备更新进行政策解读。由卓胜微、中微晶圆代表晶圆制造企业围绕自身企业设备需求进行宣讲，微导纳米、恩纳基代表设备和零部件企业围绕自身产品特性做宣讲，无锡财通和江苏银行围绕惠企服务金融产品进行推荐。

“本次集成电路产业设备更新对接活动正是强化产业链上下游企业对接交流，引导金融机构加大对工业企业设备更新信贷支持的一项有力举措。”江苏省工业和信息化厅二级巡视员曹阳表示，设备更新是一项系统工程，需要产供销、上下游、政银企协同联动，共同努力把惠企利企的事情办好办实。希望通过促进供需双方精准对接，达成更多合作意向，推动设备更新工作取得更多实质性进展。

以联盟推动产业深度融合发展

产业融合发展，已迎来更进一步的实质性举措。会议期间，为强化金融赋能、实现产融的高效对接，汇聚社会各方力量，由集成电路产业链上下游重点企业和相关金融机构等17家单位共同发起并筹建的长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟揭牌。

这一联盟为何落地无锡？

无锡市工信局党组书记吴燕介绍，作为此次活动东道主，无锡是全国集成电路产业最为集聚的地区之一，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料及配套支撑等在内的集成电路全产业链布局。

无锡集成电路产业具体有多强？作为无锡市“465”现代产业集群4大地标产业之一，2023年，无锡集成电路产业规上产值达2400亿元，排名全国第2。设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8，分居全国城市第5位、第3位、第1位。在世界集成电路协会（WICA）发布的全球集成电路产业综合竞争力百强城市榜单中，无锡名列第16位。

无锡的核心装备企业也在把握时代机遇，加速“智”变。目前全市拥有半导体装备及零部件企业100余家，分布在硅片制造、晶圆制造、封装测试和关键零部件领域，20多家企业为细分领域头部企业，微导纳米、吉姆西、邑文电子等一批骨干企业在薄膜沉积、抛光、刻蚀、清洗等领域呈现快速发展态势。这些，都成为无锡“牵头”组建联盟的底气。

当然，产业发展需要各界合力推动。作为政企金之间的桥梁，无锡市半导体行业协会副秘书长陈立明表示，希望通过召开本次集成电路设备更新交流对接会，以金融“链通”产业，助力国内集成电路产业设备更新和技术发展，助推江苏省集成电路产业设备更新交流。

就在当天，还进行了集成电路设备更新产融合作项目签约，芯卓半导体产业化建设项目，无锡卓胜微12吋射频芯片、SK海力士集成电路设备更新、300mm高端半导体设备研发和产业化、IGBT封装设备研发制造项目等5个代表性项目现场进行签约。

参会企业也表达了期待。“我们是一家在无锡本土成长起来的企业，从创业之初，企业在研发资金上就得到了持续的贷款支持，可以说通过前八年的发展，企业解决了活下去的问题。”恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司市场总监周佳坦言，企业想长远发展，离不开金融支持和政策扶持，就如此次所搭建的大会平台和相关金融政策，就给了企业后续研发投入的底气，整条国产集成电路产业链必将越来越强。