听见“芯”声音——大咖观点合集

当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口期、突破期。

逆全球化的大背景下，中国集成电路产业的未来发展路径如何？

在“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会上，行业大咖们围绕如何破局突围、抢抓机遇、引领产业变革给出了众多真知灼见。

中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣：

“近年来在国际形势日益复杂多变的背景下，中国集成电路装备行业迎难而上取得了长足进步。2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计，1-6月份集成电路装备收入将近300亿元，同比增长45%以上，这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头，更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。”

国际半导体产业协会高级总监冯莉：

“在过去的20多年中，全球晶圆厂产能不断向中国转移，2000年中国大陆只占据全球产能的2%；如今已占据全球17%以上的产能。持续增长的中国半导体晶圆投资，也带动设备、材料、零部件市场的快速增长。

国内半导体行业压力与机遇同行，在逆全球化的大背景下，布局半导体产业的下一个风口成为重中之重，而如何找准发展大势，抓住控制点，抢占制高点是当前业界需要思考的问题所在。

背靠江浙沪2小时经济圈、辐射长三角生态圈的无锡，以强化晶圆、封测、大硅片等抓手，建起一个全产业链的集成电路生态，正在抓住设备、材料、零部件发展的黄金机遇，布局半导体产业的下一个风口。”

中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春：

后摩尔时代，基于尺寸缩微的定律很难走下去，慢慢会到极限。在设计上的创新才能扭转战略上的被动，寻求我们自己的自主创新发展，最终倒过来引领整个行业的发展。全行业都要认识到应用创新和设计创新的地位和重要性空前重要，已经开始超过制造领域、供应链领域的紧迫性。

中国科学院微电子所所长戴博伟：

“后摩尔时代，芯片发展的存储、面积、功率密度、功能“四堵墙”都对封装技术提出了更高要求。 但同时，高端算力芯片的需求成为先进封装面临的最大发展机遇，以芯粒和3D集成为代表的先进封装技术，正在成为芯片性能进步的重要推动器。”

清华大学集成电路学院副院长尹首一：

“人工智能大模型正在改变世界。但芯片本身的算力密度提升依赖于传统制造工艺提升已经难以持续，这是最大的挑战。未来先进集成技术带来的面积扩展机会，为单芯片算力提升带来新的空间。”

盛美半导体董事长王晖：

“低价内卷是中国半导体健康发展面临的最大挑战之一，带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入，不可能迭代升级现有技术及研发新技术，最终损害了芯片制造商的利益。国内设备商需要注重差异化创新发展。”

高通公司中国区董事长孟樸：

“无论是方兴未艾的生成式AI还是逐渐进入成熟阶段的5G技术，都在开启全新的创新浪潮，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡“芯”生态正不断释放“锡”引力，引领产业向“新”而行。高通与无锡当地产业积极展开合作，特别是在5G和智能网联汽车等领域的共同发展。”

中国电科第五十八所所长蔡树军：

“芯片已成为大国争夺和博弈的焦点，也是崛起的中国面临的挑战之一。传统的摩尔定律已经接近尾声，大量硅集成电路工艺将以成熟的状态延续，AI赋能新的设计工具，2.5D、3D等新封装技术是未来热点，半导体产业前途光明。”

无锡先导集团董事长王燕清：

“AI发展促进了制程升级和产能扩张，进一步推动对半导体设备的投资，受美国、荷兰、日本对中国半导体设备的管制影响，中国加强了半导体关键设备的国产化和自主研发需求。根据社媒数据，2023年中国大陆半导体设备销售逆市增长，全球份额达到34.45%，据AI发展的产能新增和国产替代需求，预计2027年中国大陆设备销售额将从2023年的366亿美元增长到2027年的657.7亿美元，全球市场份额提升到42%。”