日本名企半导体设备中国研发中心落户园区

9月16日，TOWA半导体设备中国研发中心签约落地苏州工业园区。未来，该中心将依托公司多年来的生产基础，在园区构建集开发、设计、生产和售后为一体的服务体系，推动园区半导体产业链的进一步完善。　　

　　日本TOWA株式会社是全球最大的半导体封装设备厂商，全球市场占有率达到50%以上，在上海、苏州、南通等地设有机构。TOWA半导体设备（苏州）有限公司2002年落户园区，主要从事半导体封装设备的生产，多年来公司不断引进新产品，拓展新业务。此次，TOWA加强创新布局，在园区设立集团首家海外技术研发中心，通过引进世界领先的设备和技术，为中国客户提供更多符合本地需求的个性化服务。新的研发中心成立后将通过成果转化，显著带动TOWA半导体设备（苏州）有限公司的产能和销售收入快速增长，预计2021年-2025年形成销售额近35亿元。　　

　　园区是中国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术水平较领先的区域之一，目前集聚半导体企业545家，去年实现营收883.8亿元，同比增长16.3%，今年4月，园区获批国家第三代半导体技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。

　　作为改革开放的高地，园区累计吸引外资项目5000多个，实际利用外资近350亿美元，101家世界500强企业投资了166个项目。同时，园区也是日本在华投资最密集的区域之一，目前区内已集聚日资企业750余家。（苏报融媒记者 董捷 通讯员 唐晓雯 陈雨禾 文/摄）