常州

半导体封测总部项目落户金坛，一期投资15亿元

2024-05-27　 A+ A-
  《新江南网》江南第一门户网站！
 追踪网络热点，关注民生动态，传播江南文化，倡导网络新时代！
https://www.xjnnet.com/新江南网欢迎您！ 
5月21日，由制局半导体（江苏）有限公司投资的半导体封测总部项目在金坛签约，落户华罗庚高新区。

该项目总投资50亿元，一期投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划2026年上半年建成投产；项目二期将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设。

（杨成武 宋蕾）

 

网站声明：
本文仅代表作者个人观点，与新江南网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容，新江南网号系信息发布平台，新江南网仅提供信息存储空间服务。如有侵权请出示权属凭证联系管理员（yin040310@sina.com）删除！ 

 

相关新闻
新江南网版权所有 苏ICP备17007001号-1